Evonik leva linha de produtos para Feiplar Composites & Feipur 2016

EvonikPainel

Com a participação de várias linhas de negócios, a Evonik apresentará vasto portfólio de produtos e lançamentos que atendem formuladores dos segmentos de composites, poliuretanos e plásticos de engenharia

A Evonik, uma das líderes mundiais em especialidades químicas, participará da Feiplar Composites & Feipur 2016 – Feira e Congresso Internacionais de Composites, Poliuretano e Compostos Termoplásticos/Plástico de Engenharia, que ocorrerá entre os dias 8 a 10 de novembro, das 12 às 21 horas, no Expo Center Norte, em São Paulo.

O objetivo é promover novos produtos e reforçar a posição da empresa como uma das principais fornecedoras de soluções para as indústrias destes mercados, que exigem cada vez mais soluções de alta tecnologia e customizadas para cada aplicação.

Produtos em destaque e novidades:

A linha de Poliuretanos da Evonik realizará o lançamento oficial do projeto “Evonik PU Foam Academy” na América do Sul. Trata-se de uma iniciativa global que tem como objetivo aumentar a capacitação profissional sobre a tecnologia do poliuretano com foco em espumas flexíveis em bloco, por meio de treinamentos personalizados e eventos especialmente desenvolvidos em parceria com os clientes Evonik.

Nesta linha, também serão apresentados novos produtos, como um aditivo que melhora o espalhamento do adesivo em aglomerados, um catalisador especial de amina terciária com emissão zero, indicado para espuma flexível e HR moldado, um redutor de “scorching“ em espumas flexíveis, um aditivo para abrir células de espumas viscoelásticas, entre outros.

Para materiais de núcleo e matrizes termoplásticas e termofixas, serão destaques produtos como:

  • Espuma rígida de PMI (polimetacrilimida) utilizada como material de núcleo em estruturas de compósitos tipo sanduíche recentemente desenvolvida para o mercado aeroespacial. Este novo grade apresenta maior potencial na redução de peso e melhor performance com relação a tolerância a danos e visibilidade ocasionada por eventos de impacto.
  • Espuma rígida de PMI (polimetacrilimida) utilizada como material de núcleo em estruturas de compósitos desenvolvida para que seja possível realizar a expansão da mesma diretamente no molde produzindo geometrias complexas sem desperdício de material. A tecnologia permite que insertos sejam integrados nas peças. A produção de itens em série utilizando o material Rohacell Tripple-F é otimizada quando uma taxa de 1.000 a 40.000 peças por ano é atingida.
  • Polímero de PEEK (Polieteretercetona) que pode ser utilizado como matriz termoplástica para as fibras em materiais compostos. É apropriado para a aplicação em fibras unidirecionais e tecidos feitos de fibras de carbono, vidro ou aramida.
  • Polímero de poliamida de baixa viscosidade que proporciona boa impregnação de fibras em aplicações de compósitos. Com temperatura de transição vítrea (Tg) de 125 °C e uma janela de processo de 300 °C, esta é uma matriz termoplástica que suporta elevadas temperaturas, muito apropriada para aplicações automotivas e aeroespaciais quando combinadas com fibras de carbono, vidro e aramida.
  • Material base poliuretano que pode ser utilizado como uma matriz termofixa na fabricação de compósitos. Em temperatura ambiente o material é sólido e não pegajoso (tacky). A aproximadamente 80 °C o material passa a ser moldável e já começa a apresentar um comportamento pegajoso. A cura do material é iniciada a 130 °C com ciclos de 30 minutos. A condição de cura otimizada ocorreria à temperatura de 180 °C – 190 °C com ciclos de 3 minutos.
  • Concentrado de nanosílica em resina epóxi. Os produtos da linha Nanopox são utilizados para substituir uma parte da resina epóxi em formulações existentes, tipicamente na gama de 20-30%. Podem ser combinados com todas as resinas epóxi comercialmente disponíveis e curada com todos os endurecedores tipicamente utilizados. Introduzindo o concentrado de nanosílica na formulação de epóxi, melhora-se diversas propriedades do compósito, como: aumento da resistência, módulo e dureza; melhora dureza (resistência à fratura, resistência ao impacto); aumenta o desempenho à fadiga; auxilia propriedades de compressão e não promove nenhuma alteração na Tg.
  • Concentrado de partículas de borracha de silicone em resinas reativas. Os diferentes tipos desse concentrado podem ser usados para melhorar a dureza de formulações termorrígidas. Ao contrário do endurecimento da maneira tradicional, o módulo e a Tg das resinas modificadas não são reduzidas, além do desempenho de fadiga ser melhorado significativamente. Os produtos dessa linha estão disponíveis em resinas epóxi (aromáticos ou cicloalifáticos), em resinas de acetato de vinila, em resinas de poliéster insaturadas e em poliol. Outras matrizes estão disponíveis mediante solicitação. Exemplos de possíveis usos para incluem: materiais e compósitos reforçados com fibra; aplicações em equipamentos elétricos/eletrônicos (fundição, casting, potting e encapsulamento); revestimentos de proteção sem solventes e adesivos estruturais.
  • Concentrados de copolímeros elastoméricos em resinas epóxi. Os produtos da linha Albiflex podem ser copolímeros de epóxi de silicone ou acrílicos terminados em poliuretanos, projetados para aumentar a flexibilidade de formulações de termorrígidos. Podem ser usados em revestimentos flexíveis (coatings) e selantes utilizados em aplicações elétricas/eletrônicas.
  • Adesivos acrílicos podem ser otimizados em relação à flexibilidade sem perda de resistência e outras propriedades. Também pode ser usado em sistemas para placas de circuito impresso e como polímero-base para os compostos de potting e de fundição (casting) para componentes eletrônicos.

Outras familias de produtos a serem exibidos na feira incluem sílicas e Silanos para os mercados de adesivos, selantes e compósitos:

  • Sílica pirogênica pós-tratada e altamente hidrofóbica. Se destaca por conferir eficiência de espessamento, superior desempenho reológico e estabilidade à armazenagem em formulações epóxi, poliuretano e outros sistemas.
  • Sílicas pirogênicas hidrofóbicas que se destacam por conferir alta transparência aos diversos sistemas.
  • Silano multifuncional de alta eficiência como promotor de adesão, baixo teor de VOC, manuseio fácil e seguro, baixo impacto ambiental. Aumenta a hidrofobicidade do sistema, diminuindo a absorção de água durante o armazenamento.
  • Silano líquido e transparente que possui baixa volatilidade, alta estabilidade térmica, age como reticulador e promove boa aderência em sistemas críticos como PU ou silicone e subtratos como metais, vidro, plásticos.

Eventos simultâneos:

Paralelamente à feira, a Evonik participará dos Painéis Setoriais, do VII Congresso Internacional de Poliuretano e do IV Congresso SAMPE Brazil – Sociedade para o Avanço de Materiais e Engenharia de Processos.

Painel Isolamento Térmico
Dia 8/11 – 9h20
Tema: Plataforma Evonik de Produtos, Serviços & Tecnologias para Painéis Contínuos de Poliuretano – Equipe Técnica Mundial dedicada à indústria

Painel Automotivo
Dia 9/11 – 10 horas
Tema: Plataforma Evonik de Produtos, Serviços & Tecnologias para solução de problemas na produção de espumas HR moldadas

Painel Mineração
Dia 9/11 – 10h40
Tema: Apresentação do Portfólio de Aditivos Evonik para o Segmento CASE PU (Tintas, Adesivos, Selantes e Elastômeros)

Painel Espumas Flexíveis
Dia 10/11 – 9h40
Tema: Investindo em treinamentos – Apresentação do projeto “Evonik PU Foam Academy”

Painel Aeroespacial
Dia 10/11 – 12h10
Tema: “Redução de custo e peso em estruturas tipo sanduíche para aplicação na indústria aeroespacial através da utilização de um novo material de núcleo de alta performance, com alta resistência a temperatura e tolerância a danos.”

VII Congresso Internacional de Poliuretano:
Dia 9/11 – 15h20
Apresentação do programa de treinamento “Evonik PU Foam Academy”. O foco desta apresentação será o Centro Técnico de Serviços América do Sul da Evonik, localizado em Americana, SP.

Dia 9/11 – 17h20
Palestra “Sílica pirogênica hidrofóbica AEROSIL® e silano organofuncional Dynasylan® como aditivos de alta performance em adesivos para aplicação em compósitos”

IV Congresso SAMPE Brazil 2016:
Dia 9/11 – 13h30 – 14h10
Apresentação “Redução de custo e peso em estruturas tipo sanduíche para aplicação na indústria aeroespacial através da utilização de um novo material de núcleo de alta performance, com alta resistência a temperatura e tolerância a danos.

Serviço:
Feiplar Composites & Feipur 2016
Data: 8 a 10 de novembro
Horário: das 12h00 às 21h00
Local: Expo Center Norte – Pavilhão Verde
Endereço: Rua José Bernardo Pinto, 333 – Vila Guilherme – São Paulo
Estande: C7 , entre as ruas C e D

Fonte: Evonik

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