Aplicações em Isolamento Térmico, Setor Aeroespacial e Espumas flexíveis para aplicações moveleiras e industriais são os destaques do 5º e último dia dos Painéis Setoriais da FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2010

12 de novembro de 2010: Dando seguimento e concluindo, no quinto dia, as atividades e painéis setoriais da FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2010, maior e mais importante feira de materiais composites, poliuretano e plásticos de engenharia das Américas, os temas Isolamento Térmico, Aeroespacial e Espumas flexíveis para aplicações moveleiras e industriais reunirão, em duas salas, apresentações sobre tecnologias para esses setores em composites, poliuretano e plásticos de engenharia. As palestras desses três painéis podem ser assistidas por qualquer interessado, que deve se inscrever com antecedência. As palestras terão tradução simultânea.

Na sala 2, às 8h10, como introdução ao Painel Isolamento Térmico, Gerson Silva, da Purcom (Barueri, SP), apresentará, em “Isolamento térmico: últimas aprovações com Ecomate em sistemas de poliuretano”, as mais recentes aprovações do formiato de metila Ecomate em sistemas de PU para aplicação em espumas rígidas para isolamento térmico. Em seguida, em “Alternativas ao HCFC-141b baseadas no HFC-365mfc – Considerações ecológicas, econômicas e técnicas”, Christoph Meurer, da Solvay Flúor (Alemanha) e Mário Sérgio Avezú, da Solvay do Brasil, abordarão considerações sobre as alternativas disponíveis ao phase out do HCFC-141b como agente expansor para espumas de PU para isolamento térmico, comparando os prós e contras, focando o HFC-365mfc e as diversas blendas com que ele vem sendo usado em diversos mercados, e os resultados obtidos com os sistemas disponíveis comercialmente, assim como casos históricos. Às 9h30, Matias Nonna, da Huntsman (Argentina), abordará, em “PIR – poliisocianurato aumenta a performance contra o fogo em painéis contínuos de metal”, o uso cada vez mais predominante das espuma de PIR para o crescente setor de painéis de isolamento térmico. Serão discutidos ensaios e normas de resistência ao fogo que se aplicam a este produto na América do Norte, América do Sul e Europa, e várias questões que envolvem os fabricantes de painéis para uso da espuma de PIR. Às 10h10 até as 10h30, haverá um coffee-break. Às 10h30, as atividades são retomadas por Paulo Altoé e André Fernandes, da Dow Brasil, em “Nova geração de espumas para isolamento térmico com expansores não agressivos ao meio ambiente”, em que os autores abordarão uma nova geração de sistemas de poliuretanos combinados com agentes de expansão não agressivos à camada de ozônio e sem impacto direto para o aquecimento global. A seguir, às 11h10, Roberto Vagner Luiz, da Evonik (Brasil), focará, em “Soluções de aditivos para a próxima geração de agentes expansores”, a utilização de aditivos – especialmente o estabilizador da espuma – para otimizar a performance da espuma com respeito aos diferentes agentes expansores. Às 12h, Arlindo Mendonça da Silva Filho, da BASF (Brasil), explicará, em “Agentes expansores ecológicos para espumas rígidas de PUR”, em que consistem os chamados agentes expansores ecológicos para polióis de espumas rígidas, utilizadas para isolamento térmico, e suas características. Às 12h40, ocorrerá um almoço informal. Em seguida, às 13h, Fabriciano Pinheiro, da InterTox (Brasil), explicará, em “Recomendações de segurança para sistemas de PU com agentes de expansão”, em que consistem as diversas recomendações à indústria para utilização e transporte de sistemas de PU contendo agentes de expansão substitutos ao HCFC-141b. A palestra das 13h40, “Avaliação de Expansores com baixo potencial de aquecimento global revela que HFCs 134ª e 245fa poderão ser substituídos com relativa facilidade”, terá a avaliação de Matias Schultz, da Bayer (Brasil), com respeito a estudos comparativos efetuados pela Bayer com substâncias que se propõem substituir os HFCs em processos em que o uso de expansores inflamáveis é indesejada com alguns dos expansores não inflamáveis mais usados atualmente nos Estados Unidos. Schultz apresentará e discutirá os resultados, com suas condições. Por último, Helen Walter Terrinoni, da DuPont (Brasil), apresentará, em “FEA-1100 da DuPont”, o novo agente expansor líquido da empresa, não inflamável, com zero ODP e baixo GWP, e outras características que o tornam um potencial substituto dos HCFC-141b e HFCs disponíveis no mercado.

O Painel Aeroespacial ocorrerá na sala 1, pela manhã. As palestras começarão com “Polímero Victrex PEEK para soluções aeroespaciais de menor peso e com maior inclinação”, de John Walling, da Victrex norte-americana, em que abordará a substituição que os polímeros PEEK vêm fazendo dos metais, composites tradicionais e outros plásticos, num crescente número de aplicações. Inclusive, vários novos gradesde polímeros e compostos PEEK vêm sendo desenvolvidos para maximizar as propriedades mecânicas e aumentar a moldabilidade dos polímeros na aplicação. Estudos de caso e comparações de materiais também serão apresentados, com exemplos descrevendo os fatores que levaram à conversão do metal e outros materiais para o PEEK. Às 9h, Rein Averill, da Evonik (Estados Unidos), abordará, em “Núcleos de espuma ROHACELL de alta performance para aplicações aeroespaciais”, a linha de produtos de núcleos de espuma ROHACELL de alta performance, para aplicações de construção sanduíche para a indústria aeroespacial. A ROHACELL é uma espuma de células 100% fechadas com química de PMI (polimetacrilimida), usada para aplicações de composites de alta performance. Averill também abordará a compatibilidade com processos de composites e sistemas de resina, além das numerosas aplicações do material. Às 10h, Waldomiro Moreira, da Elekeiroz (Várzea Paulista, SP), explicará, em “Tecnologia de processos e aplicações aeroespaciais em compósitos termofixos”, os materiais, processos e tendências envolvidos na fabricação de peças e aplicações de composites para a indústria aeroespacial. Às 10h40, Giorgio Solinas, da Texiglass (Vinhedo, SP), abordará, em “As vantagens da utilização de tecidos na área aeronáutica”, diversos aspectos de aplicações em composites em várias partes das aeronaves atualmente em fabricação. Com essa palestra, estarão concluídas as atividades do Painel Aeroespacial.

As atividades do Painel Espumas flexíveis para aplicações moveleiras e industriais transcorrerão na sala 3, pela manhã. A primeira palestra do painel será, às 8h10, “A utilização do retardante a chama nas formulações de espumas flexíveis”, por Raphael Carrieri, da M.Cassab (São Paulo, SP). Essa palestra abordará a utilização de retardantes de chama em espumas flexíveis de poliuretano, com os produtos e concentrações utilizadas para atender normas de diversos países. Serão também abordados os principais testes realizados pelos órgãos normativos desses países, com as vantagens de utilizar produtos livres de halogênio, as diferenças na viscosidade do poliol aditivado com retardante a chama, e possíveis problemas com a inclusão de altas dosagens de retardantes a chama. Às 9h, Álvaro Paupério Neto, da Purcom (Brasil), abordará, em “Espumas flexíveis: Especialidades em espumas flexíveis para pillow-top”, a utilização de poliuretano para esse tipo de aplicação. Às 9h40, Rogério Baixo, da Dow Brasil, explicará, em “Inovação, conforto e frescor em espumas flexíveis de alta resiliência”, uma nova especialidade de produtos para espumas flexíveis que promete agitar o mercado, em contínuo crescimento. Essa espuma, de poliuretano tipo látex, desenvolvida pela empresa, tem propriedades similares à espuma de látex convencional, com toque aveludado e ótima circulação de ar, além de maior durabilidade. Às 10h20, Annegret Terheiden, da Evonik (Alemanha), e CelsoToyoshima, da Evonik (Brasil), abordarão, em “Ajustando as propriedades físicas das espumas flexíveis para móveis e colchões”, as principais características das espumas de poliuretano flexível, com propriedades físicas como dureza, permeabilidade ao ar e elasticidade, flamabilidade e emissão de voláteis. Serão discutidas também as principais propriedades das espumas convencionais bem como as orientações gerais para ajustes. Às 11h, ocorrerá um coffee-break. Às 11h20, as atividades serão retomadas com “Espumas viscoelásticas para máquinas contínuas”, por Fernanda Porto, da Bayer MaterialScience, que explicará em que consistem as espumas viscoelásticas em propriedades como altíssima absorção de impacto, ótima distribuição de pressão e sensação de conforto. Porto abordará também as ofertas da Bayer para esse tipo de espuma, inclusive em alta produtividade. As atividades do painel serão concluídas com “Espumas flexíveis a partir de fontes renováveis”, por Sérgio Alves da Silva Júnior, da BASF (Brasil). Nessa última palestra, o profissional da BASF apresentará a concepção da tecnologia para obtenção do poliol Lupranol Balance a partir de fontes renováveis, com foco na performance técnica do material e controle das características físicas a partir da molécula da mamona.

Painéis Setoriais “Isolamento Térmico 2010”, “Aeroespacial 2010” e “Espumas flexíveis para aplicações moveleiras e industriais 2010” da FEIPLAR COMPOSITES & FEIPUR 2010

Data: 12 de novembro de 2010, a partir das 8h, nas salas 1, 2 e 3.

Local: Expo Center Norte, Pavilhão Verde

Endereço: Rua José Bernardo Pinto, 333 – Vila Guilherme – São Paulo / SP – Tel.: +55(11) 2089-8500

Visitação: Gratuita
Inscrições e informações
: www.feiplar.com.br

Fonte: Feiplar / Feipur

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